高溫標簽大部分應用于特殊的工業環境：
如：SMT電路板貼裝、MES、鋼鐵行業熱軋鋼、鋁業、陶器等行業；作為用戶想要實現生產制程控制的可視化標識、條碼自動化管理及質量追溯時條碼和文字的載體，特殊環境下不僅要耐高溫還需要具備抗化學腐蝕、抗摩擦、具備超強粘性等特性。可用于條碼打印機熱轉印、商標機和輪轉機印刷等……

耐高溫標簽應用范圍：
1、PCB線路板SMT表面貼裝制造工藝的制程控制標識；
2、在制品IC貼標，永久性標識，保修標簽，銘牌標識；
3、產品標識，資產追溯；任何標簽產品需要接觸極端溫度或暴露在烈性化學劑的情況；
4、適用于IT電子、手機、電腦、網卡、電池、汽車電子、電氣、航空、電源等產品的標識標簽。
電子行業耐高溫標簽的特點：
    1.采用超薄型1mil/2mil的聚酰亞胺基材，在保證優秀品質的前提下，是高貴并不昂貴的：
    2. 節約您的標識成本，讓您得到性價比高，是進口材料寶力昂尼polyonicsXF-581/XF-583,貝迪B-497,艾利78029/78030等材料的替代材料 ；
   3.超薄的材料結構適合用于SMT全過程處理，滿足錫膏網版印刷制程中苛刻的要求；
   4.超薄的特性符合3C產品如手機、平板電腦等的線路板向小型化、高密度發展的趨勢；
   5.可耐315℃/50分鐘下：不脫落，不變形；
   6.抵擋各類化學物質侵蝕以及各種磨損；保持品質的穩定性；
   7.達到無鉛化工業制程的國際標準。

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